（1）鎂合金表面極易形成的氧化鎂，不易清除干凈，嚴重影響鍍層結(jié)合力；

（2）鎂的電化學活性太高，所有酸性鍍液都會造成鎂基體的迅速腐蝕，或與其它金屬離子的置換反應(yīng)十分強烈，置換后的鍍層結(jié)合十分松散；

（3）鎂板第二相(如稀土相、γ相等)具有不同的電化學特性，可能導致沉積不均勻；

（4）鍍層標準電位遠高于鎂合金基體，任何一處通孔都會增大腐蝕電流，引起嚴重的電化學腐蝕，而鎂的電極電位很負，施鍍時造成針孔的析氫很難避免；

（5）鎂合金鑄件的致密性都不是很高，表面存在雜質(zhì)，可能成為鍍層孔隙的來源。

因此，鎂板一般采用化學轉(zhuǎn)化膜法先浸鋅或錳等，再鍍銅，然后再進行其它電鍍或化學鍍處理，以增加鍍層的結(jié)合力。鎂合金電鍍層有Zn、Ni、Cu-Ni-Cr、Zn-Ni等涂層，化學鍍層主要是Ni-P、Ni-W-P等鍍層。

單一化學鍍鎳層有時不足以很好地保護鎂合金。有研究通過將化學鍍Ni層與堿性電鍍Zn-Ni鍍層組合，約35μm厚的鍍層經(jīng)鈍化后可承受800-1000h的中性鹽霧腐蝕。也有人采用化學鍍鎳作為底層，再用直流電鍍鎳能得到微晶鎳鍍層，平均結(jié)晶顆粒大小為40nm，因晶粒的細化而使鍍層孔隙率大大降低，結(jié)構(gòu)更致密。

電鍍或化學鍍是同時獲得優(yōu)越耐蝕性和電學、電磁學和裝飾性能的表面處理方法。鎂板缺點是前處理中的Cr、F及鍍液對環(huán)境污染嚴重；鍍層中多數(shù)含有重金屬元素，增加了回收的難度與成本。由于鎂基體的特性，對結(jié)合力還需要改善。